沪硅产业：10月17日融资买入4625.28万元，融资融券余额5.2亿元

本站音书，10月17日，沪硅产业（688126）融资买入4625.28万元，融资偿还3666.26万元，融资净买入959.02万元，融资余额5.18亿元。

融券方面，当日融券卖出1.67万股，融券偿还3.63万股，融券净买入1.95万股，融券余量7.07万股。

融资融券余额5.2亿元，较昨日上升1.8%。

小学问融资融券：融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游，是指投资者向具有融资融券业务资历的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交游）或借入证券并卖出（融券交游）的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上本体为本站据公开信息整理，由智能算法生成，不组成投资苛刻。