投资策略

车企纷纷下场“造芯” 智驾进入新战场？

发布日期：2024-11-13 22:38 点击次数：147

　　“智能化”下半场激战正酣，车企也初始纷纷下场“造芯”。

　　11月6日，小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在“小鹏AI科技日”上展示了公司自研的“图灵AI芯片”。这款芯片领有40核处理器，专为AI大模子定制，具备在AI汽车、AI机器东谈主、遨游汽车等多个规模的运用后劲。昨年9月，蔚来汽车也公布了其自研的智驾芯片“神玑NX9031”，并在本年7月晓谕流片告捷。梦想汽车也在鼓动自研芯片神气，并贪图在年内结束流片。

　　除了这些新兴的造车势力，传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，他们的居品线遮蔽了车身约束芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个规模。

　　尽管芯片行业需要永恒且高额的干涉，但国内车企却纷纷选择了自研芯片的谈路。朔方工业大学汽车产业改动接头中心主任、培植纪雪洪在经受《逐日经济新闻》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的中枢肠位，并以为当先企业必须在智能化规模领有雄伟的技巧实力。他以为，芯片是决定车企中枢竞争力的关节身分。

　　“像英伟达这么的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企粗略自主研发芯片，就能在一定程度上约束成本。”纪雪洪说。

　　新势力自研传统车企投资

　　阐述华经产研的敷陈，汽车芯片主要指用于汽车电子约束及车载系统的半导体居品，涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。当今，业内研发的智能驾驶芯片，不时指的是一个高度集成的系统级芯片SoC，由多种芯片模块构成，包括推理模子加快单位（NPU）、中央处理单位（CPU）等。

　　行动整车企业中自研芯片的先驱，特斯拉在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware 3.0，FSD芯片由特斯拉自研，给与14nm制程，单颗算力72 TOPS。据特斯拉公布的数据，与给与英伟达芯片的Hardware 2.5比较，Hardware 3.0的图像处理速率进步约21倍，单体成本裁减20%，功耗仅为原本的1.26倍。当今，FSD芯片已在特斯拉全系车型上大限度搭载，累计出货量当先800万颗。

　　自2022年以来，智能驾驶技巧阅历了显赫发展，相等是BEV（Bird‘s Eye View）+ Transformer+OCC（Occupancy Network）的技巧阶梯受到了行业的平时热心。跟着无图化、端到端等技巧的迭代更新，车辆的智能驾驶才调也得到了赶紧进步。与此同期，车企对算力的需求也随之增多。在这一布景下，特斯拉自研芯片过头FSD才调的当先地位，促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。当今，包括蔚来、小鹏、梦想在内的造车新势力，皆在按照特斯拉的念念路，积极鼓动自研芯片的开导。

　　相较于新势力车企倾向于自研芯片，传统车企更偏好通过联合或策略投资的方式参与芯片产业。以祥瑞汽车为例，2016年，祥瑞控股集团董事长李书福与时任祥瑞汽车接头院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技，该公司专注于智能网联汽车技巧。2018年，亿咖通科技与安谋科技勾搭成立了芯擎科技，专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。当今，芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08车型上，负责量产上市。

　　与此同期，东风、上汽、一汽等传统车企通过策略投资入局芯片产业。上汽集团通过勾搭多方建立产业基金、投资芯片企业、与行业巨头成立联合公司等方式，加大在汽车芯片规模的布局。比年来，上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。

　　比亚迪则选择了“两手捏”的策略，一方面投资芯片半导体企业如地平线，另一方面在智能驾驶技巧研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁王传福在2023年度股东大会上暗意，异日比亚迪贪图在智能驾驶规模干涉1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模子等在内的智能驾驶技巧研发。

　　关于车企在芯片规模加码阵势的相反化，纪雪洪以为，主淌若出于风险躲藏的推敲。他评释注解说，由于芯片研发周期较长，短期内难以匹敌第三方供应商的才调，因此采购第三方芯片成为首选。同期，车企不成因芯片开导而延误车型的研发和上市进度。

　　自研能否降本各方认识不同

　　辰韬本钱勾搭发布的《自动驾驶软硬一体演进趋势接头敷陈》明白，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片为例，其研发成本高于1亿好意思元，其中包含东谈主力成本、流片用度、封测用度、IP授权用度等。可是，即使造芯成本如斯之高，车企依然要入局，其中一个蹙迫原因是成本。

　　盖世汽车接头院的数据明白，2023年中国市集智驾域控芯片装机量排行中，排行第一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为37%；排行第二位的是英伟达的Orin-X芯片，出货量为109.5万颗，占比为33.5%。因为特斯拉FSD芯片是专供特斯拉使用，因此精深国内车企皆以英伟达芯片为主。

　　以蔚来汽车为例，其统共居品均标配4颗英伟达Orin-X芯片。以蔚来2023年16万辆车的销量来看，昨年蔚来仅采购的Orin-X芯片数目就在64万颗。蔚来首创东谈主、董事长、CEO李斌曾暗意，公司在2023年共干涉了3亿好意思元用于购买英伟达的自动驾驶芯片。按照这一开销和采购数目不错估算，单颗Orin-X芯片价钱约在3000至6000元东谈主民币之间。

　　阐述李斌在2024年7月蔚来改动科技日上的先容，神玑NX9031单芯片的性能可匹敌4颗行业旗舰芯片。若替代4颗Orin X芯片，即便每辆车使用2片，也能显赫从简成本，且跟着产量的增多，成本上风将愈加显赫。

　　可是，车企自研芯片是否果然粗略裁减成本，业界对此存在不同认识。零跑董事长、CEO朱江明曾暗意，与出货量千万乃至亿级的电子破钞品比较，汽车的销量太少，难以酿成限度效应，而芯片研发干涉太大，公正芯片并不合算。

　　李斌则暗意，研发这条旅途诚然收效慢，但确定是毛利进步最蹙迫的场所之一。但他同期也承认，仅在2023年，蔚来在研发上的干涉就当先134亿元，每个季度要接续干涉30亿元傍边的研发用度，其中60%~70%用在基础研发方面。

　　除了降本外，自研芯片能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延长和愈加细致的结合。以特斯拉FSD为例，其自研搭载2颗FSD芯片的Hardware 3.0（HW3.0）智驾算力为144TOPS，英伟达的Orin X芯片单颗算力为250 TOPS，在现时精深车企单辆车精深搭载2颗英伟达Orin X芯片的情况下，特斯拉基于这一硬件的FSD系统已能结束高速和城市NOA功能。

　　短期难收效，需永恒干涉

　　此外，辰韬本钱的研报也暗意，车企在低阶自动驾驶规模倾向于给与供应商的集成处理有经营，而在高阶自动驾驶规模则更倾向于自主研发。对此，中国汽车工业协会副通知长李邵华称，车企自研芯片主淌若为越过志本人发展需求，构建有利的软硬件系统，以增强智能网联汽车居品的竞争力和生态。

　　尽管自研芯片带来了诸多潜在上风，也有业内东谈主士对此持严慎气派。有不雅点以为，诚然特斯拉等少数车企还是告捷自研芯片并得回了显赫服从，但并不料味着其他车企也能松驰复制其告捷旅途。

　　极越CEO夏一平对记者暗意，马斯克投资40亿好意思元购买10万张H100芯片构建新算力中心，这还不包括40亿好意思元的工程成立用度。“他贪图来岁将算力中心膨胀至20万张芯片，其中包括很多H200芯片。纯视觉等技巧再往背面走，各家之间竞争的等于算力了。”他强调。

　　此外，车企自研芯片诚然看似粗略从简成本，但芯片行业需要高干涉和长周期，波及不菲的研发和流片用度，以及东谈主才干涉。辰韬本钱扩充总司理刘煜冬就公开暗意，从经济性角度来看，车企自研芯片的出货量若低于100万片，可能难以结束干涉产出比的均衡。

　　纪雪洪则对记者坦言，当今车企的东谈主才主要迫临在汽车制造和研发规模，相等是电板、电机，以及智能驾驶系统的贪图上。可是，芯片制造属于电子行业，这对车企来说是一个全新的规模，需要再行招募专科东谈主才和打造团队。“在这个跨界的进程中，车企需要阅历一个摸索阶段，包括东谈主才的招募、团队的构建，以及与车企里面的组织整合和文化和会等多个方面的磨合。”纪雪洪暗意。