中材科技：11月1日融资买入1726.13万元，融资融券余额4.99亿元

本站音讯，11月1日，中材科技（002080）融资买入1726.13万元，融资偿还2583.55万元，融资净卖出857.42万元，融资余额4.98亿元。

融券方面，当日融券卖出100.0股，融券偿还200.0股，融券净买入100.0股，融券余量7.74万股。

融资融券余额4.99亿元，较昨日下滑1.69%。

小学问融资融券：融资融券往返又称“证券信用往返”或保证金往返，是指投资者向具有融资融券业务履历的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资往返）或借入证券并卖出（融券往返）的手脚。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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